3月25日，SEMICON China 2026在上海新国际博览中心开幕。作为中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，沪硅产业（688126）携300mm和200mm及以下抛光片、外延片、SOI片等核心产品亮相N5馆核心展区，全方位展示公司在硅材料领域的技术突破与产能布局，产品已实现逻辑、存储、特色工艺全覆盖。展会期间，沪硅产业常务副总裁李炜博士参与了先进材料国际论坛和SEMI产业创新投资论坛，与行业同事深入交流。
先进材料国际论坛
3月25日，沪硅产业常务副总裁李炜博士参与先进材料国际论坛，发表“深耕材料新生态，赋能AI新时代”主题演讲，解读“十五五”政策和AI加持下集成电路产业发展的新趋势，分享沪硅产业在硅材料领域的技术突破、产能布局与生态构建成果，为AI时代集成电路硅材料产业提供可持续发展方案。
李炜博士指出，“十五五”规划将集成电路列为新兴支柱产业，推动产业从补短板向构建完整生态升级。国务院“十五五”计划明确要求集成电路产业做精做细成熟制程，提高先进制程制造能力，加快发展关键装备、材料和零部件，发展高性能处理器和高密度存储器。此外，放眼政策未来，“AI+IC”深度融合更是为未来能源、量子科技、6G通信等新兴领域筑牢技术根基。
从产业发展现状来看，随着AI时代逻辑、存储和储能芯片的爆发式增长，2026年全球半导体市场规模将提前逼近1万亿美元。作为半导体行业的基石，半导体材料市场同步稳步增长，2026年全球市场规模预计将达750亿美元，中国大陆占比23%；而先进逻辑、先进存储、3D集成、先进封装等技术迭代，让硅片等核心材料的需求与技术要求持续提升。
李炜博士还提到，AI已成为半导体材料研发的核心生产力，正在重构研发全流程。国际龙头企业通过AI建模、数字孪生等技术实现研发效率跃升，国内企业也在超平坦硅片工艺、自动化缺陷检测等领域取得突破，AI与材料研发的深度融合，成为产业创新的关键方向。
作为国内半导体硅材料领军企业，沪硅产业深耕行业25年，实现300mm硅片产业化突破，截至2025年10月，300mm大硅片已累计出货2000万片。沪硅产业建立了全尺寸、全品类硅片产品体系，拥有四大世界级晶圆工厂，布局全球市场，核心专利超900项。
在生态构建与全球化布局上，沪硅产业投资芬兰Okmetic FAB2；组建欧洲研发中心，打造海外技术与市场桥头堡；布局集材院利用AI技术攻克300mm超平坦硅片核心技术；设立材料创新联合体，汇聚200家会员单位与40位专家，打通全产业链协同链路，实现“下游定义上游”的产业创新模式。
李炜博士表示，当前集成电路产业迎来政策与AI双轮驱动，半导体材料战略地位愈发凸显。呼吁产业竞争从价格战转向技术、质量与品牌的综合比拼，构建协同共进的产业生态。沪硅产业将持续以技术创新为核心，加速AI技术与材料研发的融合，携手产业链伙伴完善硅材料产业生态，为全球集成电路产业的技术突破筑牢产业根基，以中国硅材料创新赋能AI时代集成电路产业新未来。
SEMI产业创新投资论坛
3月26日，沪硅产业李炜博士受邀参与SEMI产业创新投资论坛圆桌讨论环节，与五位行业嘉宾同台交流，探讨集成电路产业发展趋势、核心赛道机遇等关键议题，分享AI浪潮下半导体硅材料领域的产业思考。
圆桌讨论中，李炜博士指出，AI正以强劲的动力和发展速度，驱动集成电路的产业发展。据多家机构研判，未来集成电路产业70%的增长动能将来源于AI，产业万亿产值的加速发展时代已近在眼前。
在市场需求层面，李炜博士表示，受数据中心需求的推动，存储、储能IC领域对硅片的需求快速增长，硅光相关的SOI、POI等品类硅片的市场需求同样扩容。同时，数据传输技术迭代与6G通信技术的研发推进，将进一步打开硅片在技术与产能上的成长空间。
对于产业未来发展趋势，尽管Token的普及尚需时日，但其发展速度将远超手机与互联网产业发展浪潮。正如英伟达创始人黄仁勋提出的五层拉动理论，AI将从芯片、基础设施、模型、应用、机构五个维度，全方位拉动集成电路产业的发展。未来 2-3 年，有望为产业在市场数量级与技术创新层面带来显著增量，推动行业实现跨越式发展。
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